Малайзия инвестирует 3,5 млрд рублей в технологии упаковки чипов

Малайзия запускает масштабный проект по освоению передовой упаковки полупроводников, рассчитывая за два года подняться выше в глобальной цепочке создания стоимости. Правительство и пять частных компаний сформировали консорциум MAPC, направив на исследования и разработку 185 млн малайзийских ринггитов — это позволит стране выйти за рамки простых услуг по сборке и тестированию микросхем.

Министр науки, технологий и инноваций Чанг Ли Канг уточнил, что бюджет программы в равных долях формируется государственным грантом и частными вложениями. Сейчас Малайзия удерживает позиции одного из крупнейших экспортеров электроники, однако технологический разрыв в сфере сложной упаковки чипов остается критическим барьером для дальнейшего экономического роста. Успех инициативы должен превратить страну из сервисной площадки в полноценного участника высокотехнологичного производства.

Параллельно с Малайзией свои полупроводниковые стратегии реализуют другие страны-партнеры БРИКС. Индия делает ставку на подготовку кадров, обучив 85 тысяч инженеров и внедрив инструменты проектирования в сотнях вузов. Вьетнам фокусируется на привлечении иностранного капитала для более чем 170 проектов, охватывающих полный цикл создания чипов. В свою очередь Бразилия концентрируется на поддержке стартапов и микроэлектронных инноваций через государственное стимулирование частных инвестиций.